首頁 > 資源中心 > FAQ 新增：支持Arm Cortex-M85處理器。
新增：支持Arm 中國STAR-MC1（星辰）處理器。
增強(qiáng)：UV4.exe [-n|-np]更新多項(xiàng)目工作區(qū)(.uvmpw)的設(shè)備名稱。
增強(qiáng)：保留標(biāo)識(shí)符警告在Arm編譯器6.17及以后版本中被抑制("-Wno-reserved-identifier")
增強(qiáng)：只保存執(zhí)行代碼地址的覆蓋率信息，以減少coverage save輸出文件的大小。
修正：在活動(dòng)的中斷服務(wù)程序，調(diào)用堆棧+局部變量對(duì)話框顯示信息不完整。
修正：在Arm編譯器6.16及以后版本的監(jiān)視窗口中顯示c++ std::string對(duì)象的問題。
[包含的Arm Compiler ]
Arm Compiler 6 version 6.18 -了解更多細(xì)節(jié)請(qǐng)參見發(fā)布說明。
已知問題:由于Microsoft Defender防病毒掃描不斷，導(dǎo)致性能顯著下降。
Arm Compiler 5不再包含在MDK-Core安裝程序中。
Arm Compiler 5仍然被μVision支持，可以單獨(dú)下載、安裝和配置。
Keil - MDK-Middleware 7.15.0
所有的庫都是使用Arm Compiler 6構(gòu)建的。
Keil - MDK-Middleware Graphics 1.1.0
所有的庫都是使用Arm Compiler 6構(gòu)建的。
升級(jí)到?Segger emWin Version 6.24.
新增：CMSIS-Toolbox版本0.10.0，包括Arm compiler 6.18的編譯器配置文件，位于c:Keil_v5 Arm ctools目錄中。
按照Windows的安裝說明使用MDK中的編譯器和包，也可以使用cmsis-toolbox中的命令行工具。
uVision支持導(dǎo)入/導(dǎo)出“cprj”項(xiàng)目描述格式，該格式由Open-CMSIS-Pack項(xiàng)目指定。
Arm Virtual Hardware (AVH)模型11.17.40版本正在取代FVP模型。 模型是完全兼容的，并添加了這些虛擬接口:
虛擬輸入/輸出(VIO)，用于控制簡(jiǎn)單的I/O，如LED和開關(guān)。
虛擬流媒體接口(VSI)，用于音頻、視頻和傳感器數(shù)據(jù)流。
虛擬套接字接口(VSocket)，用于通過主機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行IP網(wǎng)絡(luò)連接。
現(xiàn)有的項(xiàng)目需要在模型啟動(dòng)配置設(shè)置中更新模型可執(zhí)行名稱。
增強(qiáng)：這些模型可以直接從命令行調(diào)用，不強(qiáng)制使用uVision。
新增：Corstone_SSE-300 (Cortex-M55)和Corstone_SSE-310 (Cortex-M85)平臺(tái)模型。
修正的虛擬平臺(tái)(FVP)模型不再包含在MDK-Core安裝程序中。
該型號(hào)的11.17.21版本可以從MDK-ARM版本5.37產(chǎn)品更新區(qū)獲得附加安裝程序(需要有效的PSN/LIC)。
[Target debugging]
新增：對(duì)基于Arm Cortex-M85的設(shè)備提供調(diào)試和跟蹤支持。
新增：對(duì)Armv8.1-M指針認(rèn)證和分支目標(biāo)識(shí)別(PACBTI)擴(kuò)展的調(diào)試支持。
ULINKpro更新了調(diào)試驅(qū)動(dòng)程序:
新增：對(duì)基于Arm Cortex-M85的設(shè)備提供調(diào)試和跟蹤支持。
新增：對(duì)Armv8.1-M指針認(rèn)證和分支目標(biāo)識(shí)別(PACBTI)擴(kuò)展的調(diào)試支持。
新增：支持基于ADIv6的SDF文件調(diào)試。
新增：支持?ETMv4條件指令跟蹤，在基于Cortex-M7, Cortex-M33, Cortex-M35P, Cortex-M55和Cortex-M85的設(shè)備上實(shí)現(xiàn)完整的代碼覆蓋。
新增：對(duì)基于Arm Cortex-M85的設(shè)備提供調(diào)試和跟蹤支持。
新增：對(duì)Armv8.1-M指針認(rèn)證和分支目標(biāo)識(shí)別(PACBTI)擴(kuò)展的調(diào)試支持。
新增：支持基于ADIv6的SDF文件調(diào)試。
Enhanced: support more than 16 FPB/BPU breakpoints in Cortex-M devices if provided by target device.
增強(qiáng)：在Cortex-M設(shè)備中支持超過16個(gè)FPB/BPU斷點(diǎn)，如果由目標(biāo)設(shè)備支持。
注意:使用CMSIS-DAP模式對(duì)基于Arm Cortex-M85的設(shè)備進(jìn)行調(diào)試和跟蹤支持。
新增：對(duì)基于Arm Cortex-M85的設(shè)備提供調(diào)試和跟蹤支持。
新增：對(duì)Armv8.1-M指針認(rèn)證和分支目標(biāo)識(shí)別(PACBTI)擴(kuò)展的調(diào)試支持。
新增：支持基于ADIv6的SDF文件調(diào)試。
更新調(diào)試驅(qū)動(dòng)程序到7.64版本。
更新固件升級(jí)工具ST-LinkUpgrade.exe到2.5.7版本。
更新調(diào)試驅(qū)動(dòng)程序到3.08.7313r版本。
來源：https://www.keil.com/update/relnotes/MDK537.htm
